Eno-delno epoksidno rdeče lepilo SMT za SMT sklop zabavne elektronike

Opis izdelka

EU60145 je eno{1}}komponentno epoksidno-lepilno lepilo, ki se utrjuje s toploto, posebej razvito za aplikacije SMT montaže. To je epoksidno lepilo rdeče paste z nizko-temperaturno stabilnostjo pri shranjevanju, izjemno visoko-temperaturno odpornostjo in odlično električno izolacijo.
Odlikuje ga visoka trdnost lepljenja, idealna tiksotropna lastnost in stabilna viskoznost, ki je popolnoma primeren za postopek tiskanja s šablonami. Po termičnem utrjevanju pri 150 stopinjah za 180 s kaže visoko trdoto, visoko temperaturo posteklenitve, nizek koeficient toplotnega raztezanja, odlično natezno trdnost in strižno trdnost. Zagotavlja zanesljivo pritrdilno silo za vse vrste komponent SMD, odlično za predhodno-lepljenje in ojačitev pred valovnim spajkanjem, ki se pogosto uporablja v industriji tiskanih vezij in elektronskem sestavljanju SMT.

1 18

Podatki o uspešnosti

Projekt		Reprezentativna vrednost
Pred sušenjem	Videz (vizualni pregled)	Rdeča pasta
	Viskoznost (GB/T 2794-1995, Pa · s)	300~600
	Indeks tiksotropnosti (Ti)	5±0.5
	Gostota (GB/T 13354-1992, g/cm³)	1.42±0.05
Pogoj zdravljenja	Temperatura (stopinja)	150
	Čas (s)	180
Po utrjevanju	Trdota (GB/T 2411-2008, D)	84±2
	Temperatura posteklenitve (ISO 11359-2, stopinja )	Večje ali enako 92
	Koeficient raztezanja (ISO 11359-2, ppm.K-1)	a1:65/a2: 175
	Natezna trdnost (GB/T 1040.2-2006, MPa)	Večje ali enako 38
	Raztezek zloma (%) (GB/T 1040.2-2006)	2±1%
	Strižna trdnost (GB/T 7124-2008, MPa)	Večji ali enak 14,5
	Potisk (N, uporna naprava)	>35
	Dielektrična trdnost (GB/T 1408.1-2006, KV/mm)	Večje ali enako 22
	Prostorninska upornost (GB/T 1410-2006, Ω·cm)	Večje ali enako 1,0*10¹⁴
	Površinska upornost (GB/T 1410-2006, Ω)	Večje ali enako 1,0*10¹⁴

Glavne prednosti

1. Eno{1}}komponentna formula, pripravljena za uporabo, mešanje ni potrebno
2. Oblika rdeče paste, zmerna viskoznost 300 ~ 600 Pa·s, enostavno doziranje in sitotisk
3.Idealni indeks tiksotropije Ti=5±0,5, brez povešanja, natančno oblikovanje pik lepila
4. Odlična nizko{1}}temperaturna stabilnost pri shranjevanju, shranjevanje pri -5 stopinj ~5 stopinj do 6 mesecev
5. Visoka temperaturna odpornost in visok Tg Večji ali enak 92 stopinj, stabilna zmogljivost po strjevanju
6. Nizek koeficient toplotnega raztezanja, manj deformacij za natančno elektroniko
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Izjemna električna izolacija: dielektrična trdnost večja ali enaka 22KV/mm, prostorninska upornost večja ali enaka 1,0×10¹⁴Ω·cm
9. Utrjena trdota po Shore D 84±2, močna sposobnost strukturne pritrditve
10. Popolnoma združljiv s postopkom tiskanja in razdeljevanja šablon SMT
11. Zanesljiv učinek pred{1}}pritrjevanja komponent SMD pred valovnim spajkanjem
12.Proti-staranju, odlične celovite fizikalne in električne lastnosti